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       元器件貼裝組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
       可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
       高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
       易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。